01 — FILM INSPECTION
半導體撕膜檢測
針對撕膜後的影像差異，評估殘膜區域、異常分布與完成度，讓判定標準可視化。
- 殘膜／未完全剝離區域辨識
- ROI 區域與異常面積分析
- OK／NG 分類及結果留存
為製程中的關鍵檢查點而設計半導體 / 晶圓TFT-LCD / 面板玻璃 / 膜材自動化產線
01 / SOLUTIONS
四大應用，對應製程關鍵。
以產品特性、成像條件與允收標準規劃檢測。規則式 AOI 處理可量化項目，AI 則用於需要樣本學習的複雜外觀差異。
02 — VISION ALIGNMENT
半導體 CCD 視覺對位
從 Mark、圓孔或邊緣等基準特徵建立定位依據，支援製程位置比對與 Offset 量測規劃。
- 基準特徵與中心點定位
- X／Y／角度偏差評估
- 校正及設備補正介面規劃
03 — PANEL & SURFACE AOI
TFT-LCD 與表面 AOI
針對面板、玻璃與膜材的外觀差異規劃光學檢測，結合尺寸、位置及表面瑕疵的評估。
- 刮傷／異物／髒污辨識評估
- 邊緣缺損與輪廓量測
- 貼合位置與偏移量評估
04 — CRACK & CHIP INSPECTION
μm 等級破片高速檢測
針對晶圓、晶粒與 TFT 玻璃基板，規劃 μm（微米）等級的裂紋、崩邊、缺角及破片高速影像檢測，結合 ROI 分析與結果輸出，協助產線篩檢及異常追溯。
- 表面可見裂紋與裂片辨識
- 邊緣崩缺／缺角輪廓分析
- 破片有無及異常區域標示
CUSTOM DEVELOPMENT
客製 AOI 軟體 / PC / PLC 與整機軟體開發
從影像檢測演算法、PC 操作介面到 PLC 交握，依設備流程討論客製開發，串起取像、判定、結果回傳與資料追溯。
了解客製開發與系統整合 ↗上述為應用與評估方向；可檢出項目、精度與節拍，須依樣品、光學條件及驗證結果確認。
02 / APPLICATION SHOWCASE
讓影像，說明檢測能力。
從微小裂紋辨識、基準定位到撕膜判別，聚焦製程中真正需要被看見的差異。
重點應用 / SEMICONDUCTOR · TFTμm 等級破片，
洽詢微米級破片檢測 ↗
μm 等級破片，
讓關鍵裂紋被看見。
面向晶圓、晶粒與 TFT 製程，規劃微小裂紋、崩邊、缺角與破片的高速影像檢測。
01微小異常辨識評估裂紋特徵與異常區域。
02高速流程整合ROI 分析、取像與 OK／NG 輸出。
03依樣品確認能力可檢尺寸與節拍依成像及實測確認。
VISION ALIGNMENT
OK SAMPLE
NG SAMPLE撕膜照片已模糊化以保護影像細節與參數。展示影像不代表通用驗收規格；最小可檢尺寸、精度與速度依實際樣品驗證。
半導體
SEMICONDUCTOR以晶圓與相關製程工件為對象，評估撕膜後的殘膜、晶圓／晶粒裂紋、崩邊、缺角、基準點定位與位置偏差。反光與微小特徵需透過樣品試拍確認可見性。
TFT-LCD
DISPLAY PANEL評估面板、玻璃基板與膜材表面的刮傷、異物、髒污、裂片、裂紋及邊緣缺損，並規劃貼合偏移與輪廓量測。點亮與 Mura 檢測需另行設計成像及驗證條件。
玻璃與膜材
GLASS & FILM針對透明、半透明及高反射材料，評估背光、同軸光或其他照明配置，讓膜邊、缺口及局部外觀差異形成可辨識對比。
自動化設備
LINE INTEGRATION將取像、檢測、結果輸出與影像追溯納入同一作業流程；依現場控制器、PLC 交握與設備節拍，討論 AOI 軟體、PC 介面與 PLC 程式開發及客製化整合方式。
04 / AI + AOI
讓方法，配合問題。
以規則式檢測的可解釋性，搭配 AI 對複雜外觀差異的學習能力，讓量測與辨識各自發揮所長。
RULE-BASED INSPECTION
AOI｜量化明確標準
尺寸、形狀、位置與面積等可定義項目，適合透過影像處理與幾何量測建立一致的判定邏輯。門檻、量測區域與結果可供工程人員檢視。
LEARNING-BASED INSPECTION
AI｜學習外觀差異
針對不規則紋理、複雜表面或多樣化缺陷，評估深度學習分類、偵測或分割。以獨立驗證樣本檢查誤判與漏判，再決定是否導入。
驗證聚焦三件事：缺陷能否穩定看見、判定能否重複、節拍能否符合產線。以實際樣品與測試數據，選擇合適的檢測方法。
PC-BASED ARCHITECTURE
從檢測端，連到設備與工廠。
偉旺常用 PC-Based 架構，以 C#／.NET 與 機器視覺演算法 串起操作、檢測、PLC 交握及 MQTT／SECS 上位通訊。
01 / APPLICATION
C# / .NET
WinForms 操作介面
手動／自動模式、配方參數、設備狀態、警報與操作紀錄，配合現場作業流程規劃。
02 / VISION
機器視覺演算法
AOI 檢測核心
相機取像、ROI、定位、量測與缺陷辨識，輸出 OK／NG、偏移值與檢測影像。
03 / EQUIPMENT
PLC
設備控制與交握
觸發、Ready／Busy、結果確認與異常復歸；依機型與現場規格定義位址、單位及時序。
04 / FACTORY HOST
MQTT / SECS
資料與上位系統
MQTT 發布／訂閱設備狀態與檢測資料；SECS／HSMS 依主機規格整合訊息、事件與結果回報。
MQTT Topic、資料欄位、SECS 訊息與 GEM 功能範圍依客戶規格確認；設備動作與即時交握由控制流程處理。
討論 PC-Based／MQTT／SECS 整合 ↗05 / WORK WITH US
把樣品帶進來，
把評估依據帶回去。
從需求定義到設備整合，先把判定標準說清楚，再討論解法。
需求釐清
確認產品、缺陷種類、最小尺寸、允收標準與產線節拍。
樣品與成像評估
以良品、不良品與邊界樣品，確認視野、照明及特徵對比。
檢測方法驗證
定義 ROI 與量測方式，檢查漏判、誤判、重複性及處理時間。
整合規劃
討論設備交握、結果回傳、影像存檔、操作介面與驗收方式。
06 / QUESTIONS
導入前，
您可能想知道。
先釐清檢測邊界，讓技術討論更有效率。
半導體撕膜檢測可以評估哪些項目？
可依材料與光學條件評估撕膜完成度、殘膜區域與異常面積。殘膠與其他缺陷須以實際樣品另行驗證，不能只由外觀影像直接推定。
半導體對位與一般外觀檢測有何不同？
外觀檢測著重異常辨識；視覺對位著重基準特徵的位置與方向，經校正後計算 X、Y 與角度偏差，依設備規格提供補正依據。
TFT-LCD 面板 AOI 能評估哪些缺陷？
可針對玻璃或膜材的刮傷、異物、髒污、邊緣缺損與位置偏移進行可行性評估；點亮檢測與 Mura 檢測需要另外規劃光學與成像條件。
導入前需要提供什麼資料？
建議提供良品與不良品樣品、缺陷定義、最小缺陷尺寸、視野範圍、節拍、允收標準及設備通訊需求。若影像或規格涉及機密，可先聯繫討論資料提供方式。
晶圓／TFT 裂片檢測可以找出哪些異常？
可評估影像中可見的裂紋、崩邊、缺角及破片，依材料透光性、反射特性與最小缺陷尺寸選擇照明及鏡頭。細微裂紋需以良品、不良品與邊界樣品確認檢出能力；材料內部或未形成可見對比的隱裂，需另評估其他檢測方式。
μm 等級破片高速檢測如何確認能力？
μm 為微米。需先確認每像素對應的實際尺寸、最小缺陷寬度、光學對比與視野，再以代表性樣品測試檢出率、重複性及取像至結果輸出的完整節拍。微米級缺陷檢出能力與微米級量測精度是不同指標；單張影像不足以證明固定尺寸門檻或速度。
可以保證固定精度或一秒內完成嗎？
需以實際影像、硬體、演算法與通訊流程測試確認。評估時會將取像、處理及結果回傳分開量測，並依需求討論整體節拍與驗收條件。
PLC & MACHINE SOFTWARE DEVELOPMENT
PLC 與整機軟體開發
提供 PLC 程式與整機軟體客製開發，涵蓋 PC-Based 操作介面、手動／自動模式、設備動作流程、配方管理、警報處理、生產紀錄及設備通訊。整合 AOI 取像觸發、Ready／Busy 交握、OK／NG 結果與 Offset 補正值，並依需求串接 MQTT、SECS／HSMS 上位系統。從單機控制到整機操作流程，依設備需求定義功能、介面與驗收方式。
LET’S LOOK CLOSER.
您的檢測難題，
從一張影像開始。
正在規劃半導體撕膜檢測、晶圓／TFT 裂片檢測、精密對位或面板 AOI？告訴我們您的產品、缺陷與節拍需求，一起討論下一步。
建議備妥：產品類型、良／不良樣品、缺陷尺寸、視野、節拍及設備介面。請先聯絡確認機密資料的提供方式。
ABOUT WEIWANG
偉旺科技有限公司專注 AI＋AOI 影像檢測的應用規劃，從可量化的尺寸與位置，到複雜表面差異，依產品條件討論合適的技術。以清楚的檢測定義、可檢視的影像結果與實際測試，作為產線導入的溝通基礎。