| 對象 | 優先釐清 |
|---|---|
| TFT 玻璃 | 裂紋、崩邊、缺角的樣品與允收條件 |
| 面板表面 | 刮傷、異物、髒污與正常圖案差異 |
| 膜材／貼合 | 檢查面、膜邊與位置偏移定義 |
TFT-LCD AOI 可以先評估哪些項目？
面板外觀檢查需先區分檢查面、材料及製程階段。玻璃表面、邊緣與膜材可能有不同的正常紋理，應各自定義有效檢查區域及缺陷樣貌。
- 刮傷、異物與髒污等表面異常
- 玻璃裂片、崩邊及缺角
- 貼合位置偏移與輪廓差異
透明與反光材料的成像規劃
透明材料可能需要背光來凸顯輪廓，反射表面則需評估光源與取像角度，避免眩光掩蓋缺陷。實際照明選擇需由樣品試拍確認，並考慮正常表面紋理、不同批次及材料堆疊。
- 確認檢查面、透光性及反射特性
- 比較缺陷與正常圖案是否容易混淆
- 以多批樣品檢查成像穩定性
外觀 AOI、點亮檢測與 Mura 的邊界
一般表面外觀 AOI 與面板點亮後的亮度、色彩或 Mura 均勻性檢測，所需影像條件不同。若需求包含顯示不均、亮暗點或點亮圖樣，應另外定義顯示狀態、取像條件與驗收方法。
從樣品驗證到產線整合
先確認最小缺陷尺寸與允收條件，再討論相機視野、檢查區域、節拍與結果輸出。若需要區分不同瑕疵類型，可依外觀差異評估規則式檢測與 AI 分類的分工。
- 提供良品、典型不良品與邊界樣品
- 確認整面或局部檢查、每件節拍與追溯需求
- 討論 PLC／設備交握、影像留存及報表欄位
常見問題
TFT 裂片檢測與刮傷檢測可以共用設定嗎？
需依缺陷成像確認。裂片、刮傷與正常圖案可能對不同光源有不同反應，應分別驗證可見性與判定門檻。
可以直接沿用半導體的 AOI 參數嗎？
不宜直接假定可沿用。材料、視野、表面結構及允收條件不同，應先驗證成像與檢測規則。
可檢出項目、最小尺寸、精度與節拍，依實際材料、光學條件與樣品測試確認。