半導體撕膜檢測在檢查什麼？
撕膜後檢查的重點是確認指定區域是否完成剝離，以及是否出現可見殘膜或局部異常。評估前先定義材料、檢查面與允收門檻，避免把正常圖案、反光或治具誤認成缺陷。
- 殘膜或未完全剝離區域的有無與分布
- 指定 ROI 內的異常面積與比例
- 良品、不良品及接近允收邊界樣品的區別
從成像到判定的規劃
透明、半透明與高反射膜材可能呈現不同對比。先利用試拍確認背景、產品圖案與膜材差異，再討論區域分割及面積分析。若規則不足以區分紋理變化，可再評估需要標註樣本的 AI 方法。
- 建立有效檢查 ROI，排除治具與非檢查區域
- 依可見差異擷取候選異常，檢查面積與形狀
- 以獨立樣品驗證誤判、漏判及不同批次的一致性
撕膜後殘膜與殘膠需要分開定義
殘膜、殘膠、異物與表面髒污可能在影像上互相混淆。單靠一張照片不一定能確認材質。需求討論時應提供已確認原因的樣品，對應影像中的實際位置，再決定是否能以目前光學條件區分。
整合到產線前的確認事項
除了影像演算法，也需要確認設備觸發、取像穩定性、結果交握及影像留存方式。檢測結果可依專案討論區域標示、OK／NG、異常面積與追溯檔案。實際支援項目依整合範圍確認。
- 提供良品、殘膜樣品與邊界樣品
- 說明最小異常尺寸、視野與每件節拍
- 確認 PLC／設備介面與結果檔案需求
常見問題
撕膜檢測一定要使用 AI 嗎？
不一定。若異常與背景具有穩定對比，可先評估規則式 AOI；複雜紋理或多樣化外觀再評估 AI，並以獨立樣品確認效果。
可以直接用異常面積比例判定嗎？
可將異常面積比例作為候選判定指標，但應先定義有效 ROI、最小缺陷與分割方式，避免背景或正常圖案影響結果。
可檢出項目、最小尺寸、精度與節拍，依實際材料、光學條件與樣品測試確認。